mooc电子工艺实习章节答案(慕课2023课后作业答案)

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第一章、电工绪论

1.1电子工艺实习概述随堂测验

1、艺实业答以下关于“工艺”的习章说下正确的是？
A、生产产品的节答程序、方法、案慕案技术。课课
B、后作生产过程中总结的电工操作经验和技术能力。
C、艺实业答工艺是习章一门娱乐艺术。
D、节答好的案慕案工艺是保证产品顺利生产、并符合要求的课课重要技术。

2、后作电子工艺包括以下哪些过程？
A、电工设计、制作
B、试验
C、焊接、装配
D、调整、检验

3、电子制造工艺包括那两大类？
A、基础电子制造工艺
B、整机组装工艺
C、电子产品制造工艺
D、芯片制造工艺

4、关于集成电路说法正确的是？
A、集成电路是一种微型电子器件。
B、集成电路中只包含晶体管、二极管等半导体器件。
C、集成电路具有体积小、结构紧凑的特点
D、集成电路是一种具有所需电路功能的微型结构

5、印制电路的特点：
A、体积小。
B、装配维修简单、可靠性高。
C、装配可以标准化
D、不能大规模生产

6、关于“无卤”产品正确的说法是？
A、电子产品中卤族元素含量符合相关规定的电子产品称为无卤产品。
B、涉及元素：卤素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)。
C、燃烧电子垃圾可以消除其中的卤素。
D、对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准。

7、有铅焊锡的熔点比无铅焊锡的熔点高。

8、3C认证的是电子产品的国际认证标准。

9、印制电路板的英文全称（每个单词首字母大写）：

10、表面组装技术英文简称：