超星冶金分析测试技术期末答案(学习通2023题目答案)

第一单元光学金相基础

第一单元测验

1、超星测试光学透镜成像的冶金基础是光可以（）
A、散射
B、分析反射
C、技术折射
D、期末衍射

2、答案因光源的学习（）而导致图像模糊不清的现象称为色差。
A、通题波长长
B、目答波长短
C、超星测试波长有差异
D、冶金波长相同

3、分析由于照明光源波长不统一形成的技术图像模糊称为（）
A、像差
B、期末球差
C、答案像散
D、色差

4、成像物体上能分辨出来的两物点间的最小距离称为（）
A、分辨率
B、有效放大倍数
C、景深
D、焦长

5、要提高显微镜的分辨率，关键是要（）
A、减小光源波长
B、增大光源波长
C、稳定光源波长
D、使用物质波

6、砂纸背面的防水标志是（）
A、SILICON CARBIDE
B、ABRASIVE PAPER
C、WATERPROOF
D、ELECTRO COATED

7、由于透镜的中心区域和边缘区域对光的折射能力不符合预定规律而造成的图像模糊现象称为（）。
A、像差
B、球差
C、像散
D、色差

8、砂纸后标号越大，说明砂纸上的磨削颗粒越（）
A、大
B、小
C、软
D、硬

9、干镜的有效放大倍数一般为（）倍。
A、50~100
B、200~400
C、500~1000
D、1000~1800

10、光学透镜的像差主要有（）
A、像场弯曲
B、球差
C、像散
D、色差

11、解决球差常用的方法是（）
A、用近轴光线成像
B、用球面透镜组合矫正
C、用非球面透镜
D、用远轴光线成像

12、要提高显微镜的分辨率，可以考虑（）
A、增大透镜尺寸
B、缩短透镜与样品距离
C、采用高折射率介质
D、增大景深

13、抛光平面样品时，可以选择（）。
A、机械抛光
B、化学抛光
C、电解抛光
D、复合抛光

14、抛光平面样品时，可以采用（）
A、机械抛光
B、化学抛光
C、电解抛光
D、复合抛光

15、（）可以增大景深
A、减小数值孔径
B、降低放大倍数
C、镜头靠近样品
D、镜头远离样品

16、透镜的像差是由于本身几何光学条件的限制造成的，和光源波长无关。

17、逆光拍照时，明暗对比强烈的地方出现的彩色边缘就是色差。

18、衬度是指图像上相邻部分间的黑白对比度或颜色差。

19、有效放大倍数和人眼的分辨能力无关。

20、只要是导电材料，都可以用电火花线切割切取样品。

21、只要聚焦准确，点光源的像可以是一个清晰的亮点。

22、明场照明时光线损失很少。

23、从衍射效应来看，透镜分辨的最小距离和数值孔径成反比。

24、油镜的最大数值孔径小于干镜的最大数值孔径。

25、最小散焦斑是点光源成像质量最好的情况。

26、成像物体上能分辨出来的两物点间的最小距离称为（）

第一单元作业

1、数值孔径由哪两部分组成？它如何影响显微镜的分辨率？

2、金相试样的几种方法有何特点？这些方法能否混合使用？

3、为什么油镜的分辨率一般比干镜的分辨率高？

第二单元 X射线衍射理论

第二单元测验

1、发现X射线的是（）。
A、布拉格
B、劳厄
C、伦琴
D、爱瓦尔德

2、进行第一次晶体衍射实验的是（）。
A、布拉格
B、劳厄
C、伦琴
D、爱瓦尔德

3、X射线特征谱的波长取决于（）
A、管电压
B、管电流
C、阳极靶材原子序数
D、滤波片

4、衍射角是指（）
A、θ
B、2θ
C、4θ
D、1/2θ

5、有一倒易矢量g*=2a*+b*，与它对应的正空间晶面是（）。
A、211
B、220
C、221
D、210

6、根据作图法，凡是位于爱瓦尔德球（）的倒易点，所代表的晶面都满足布拉格条件。
A、球面上
B、球内
C、球外
D、球心

7、在XRD上检测无择优取向的面心立方多晶粉末样品，第二个出现的衍射峰是（）
A、110
B、111
C、200
D、220

8、对纯Ag进行多晶体衍射实验时，不可能发生衍射的晶面是（）
A、110
B、111
C、200
D、331

9、对工业纯铁进行多晶体衍射实验时，不可能发生衍射的晶面是（）
A、110
B、111
C、211
D、200

10、110面的多重性因素是（）
A、4
B、6
C、8
D、12

11、掠射角θ大于（）度时，衍射线形成背反射圆锥。
A、45
B、90
C、180
D、360

12、X射线与物质相遇时，可以（）
A、使气体电离
B、使荧光物质发光
C、穿透物质
D、毁伤物质

13、（）质量吸收系数越大。
A、物质的原子序数越大
B、物质的原子序数越小
C、X射线的波长越短
D、X射线的波长越长

14、人们常使用铅来隔离X射线，是应为铅（）
A、原子序数大
B、比重大
C、不透明
D、价格便宜

15、历史上首次X射线衍射证明（）。
A、X射线是一种波长很短的电磁波
B、证明原子是真实存在的
C、空间点阵的假说是正确的
D、原子的排列是周期性重复的

16、X射线的粒子性比波动性更突出。

17、阳极靶材的原子序数越大，特征谱波长越短。

18、X射线的波长越长，穿透能力越弱。

19、试样的原子序数越大，对X射线的吸收越少。

20、波长越大，爱瓦尔德球的半径越小。

21、面心立方晶体能衍射的晶面依次是（110）、（200）、（211）。

22、特征谱的波长取决于X射线管的管电压。

23、X射线和可见光一样都是电磁波。

第二单元作业

1、什么是X射线连续谱？为什么存在短波限？

2、什么是特征谱，为什么Kα谱线的强度要高的多？

3、什么是吸收限，为什么存在吸收限？

4、描述简单立方、体心立方、面心立方的消光规律。写出三种点阵的前五个衍射晶面。

第三单元 X射线衍射方法

第三单元测验

1、要用衍射仪获得完整X射线衍射图谱，应当选择的实验方式是
A、连续扫描
B、步进扫描
C、阶梯扫描
D、逐帧扫描

2、下列适于吸收X射线的物质是
A、Al
B、W
C、Au
D、Pb

3、采用θ-2θ联动进行连续扫描时，探测器的转速与试样的转速关系是
A、1：1
B、1：2
C、2：1
D、1：0

4、X射线衍射仪用的是一束（）的X射线。
A、平行
B、收敛
C、发散
D、会聚

5、PDF卡片上的I/Icor或I/Ic（RIR）是指
A、衍射强度
B、参比强度
C、单位物相强度
D、最强线强度

6、X射线物相分析可分析的物相包括
A、纯元素
B、固溶体
C、化合物
D、玻璃态

7、鉴别物相的标志有
A、衍射线条的数目
B、衍射线条的位置
C、衍射线条的强度
D、衍射线条的形状

8、德拜相测算时，选用越高角度的线条误差越大。

9、德拜法中采用底片正装时，高角弧线接近中心孔，低角线条靠端部。

10、简单立方点阵不消光的面指数平方和之比是1：2：3：4：5：6：7：8：9…。

11、体心立方点阵不消光的面指数平方和之比是2：4：6：8：10：12：14：16：18…。

12、面心立方点阵不消光的面指数平方和之比是3：4：8：11：12：16：19：20：24…。

13、使用X射线衍射仪测试，只有平行于样品表面的晶面的衍射线才能被接收到。

14、采用步进扫描可较快的获得一幅完整而连续的衍射图。

15、X射线物相分析可以用来分析同素异构体。

16、X射线衍射结果只能证明检测样品中有什么，不能说明没有什么。

17、某物质的参比强度值即等于该物质与α-Al2O3等质量混合后衍射谱中两相最强线的强度比。

第四单元透射电子显微镜

第四单元测验

1、普通透射电镜的分辨率一般为（c）量级。
A、10nm
B、1nm
C、0.1nm
D、0.01nm

2、下列关于电子枪的描述，错误的是
A、热阴极电子枪由阴极、栅极和阳极组成
B、稳定束流的方式是采用自偏压回路
C、LaB6灯丝比钨灯丝稳定
D、采用热阴极电子枪的电镜比采用场发射电子枪的电镜分辨率高

3、电磁透镜的景深是指
A、物平面允许的轴向偏差
B、像平面允许的轴向偏差
C、物平面允许的横向偏差
D、像平面允许的横向偏差

4、在电镜操作过程中，主要是利用（）来控制总放大倍数。
A、物镜
B、中间镜
C、投影镜
D、聚光镜

5、当物镜、中间镜和投影镜的放大倍数均为100倍时，总放大倍数为
A、100
B、1000
C、10000
D、1000000

6、预先机械减薄薄膜样品时，要求减薄至
A、几十纳米
B、几微米
C、几十微米
D、几百微米

7、透射电镜的成像系统主要包括
A、聚光镜
B、物镜
C、投影镜
D、中间镜

8、影响电磁透镜分辨率的因素有
A、球差
B、像散
C、色差
D、衍射效应

9、电子束是物质波，不是电磁波。

10、电磁透镜的焦距和放大倍数都是可变的。

11、透镜物平面允许的轴向偏差称为焦长。

12、在透射电镜的操作过程中，把中间镜的物平面和物镜的像平面重合，就是成像操作。

13、要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品。

学习通冶金分析测试技术

冶金分析测试技术是冶金工程领域的一项重要技术，它涉及到金属材料的组成、结构、性质等方面的测试和分析。学习通冶金分析测试技术，可以帮助我们更好地理解金属材料的特性，从而更好地应用金属材料。

冶金分析测试技术的基本原理

冶金分析测试技术的基本原理是利用化学分析和物理分析的方法，对金属材料进行测试和分析。其中，化学分析主要是指对金属材料中各种元素的含量进行分析，而物理分析则主要是指对金属材料的结构、组织、性质等方面进行测试和分析。

常用的冶金分析测试技术

常用的冶金分析测试技术包括光学显微镜检测、扫描电镜检测、X射线衍射检测、热分析检测等。其中，光学显微镜检测主要用于观察金属材料的组织和结构，扫描电镜检测则主要用于观察金属材料的表面形貌，X射线衍射检测则主要用于分析金属材料中的晶体结构，热分析检测则主要用于分析金属材料的热性质。