尔雅新型陶瓷材料及商业应用答案(学习通2023课后作业答案)
59 min read尔雅新型陶瓷材料及商业应用答案(学习通2023课后作业答案)
1.1 传统陶瓷与新型陶瓷概述随堂测验
1、尔雅以下__________________具有较高的新型习通密度。
A、陶瓷唐三彩
B、材料青花瓷
C、及商紫砂壶
D、业应用答青瓦
2、案学以下属于新型陶瓷的课后有________________________。
A、作业卫浴洁具
B、答案陶瓷刀具
C、尔雅绝缘瓷
D、新型习通陶瓷牙
3、陶瓷陶瓷有______________________________的材料性能特点。
A、及商硬度大
B、熔点高
C、韧性大
D、弹性好
4、与传统陶瓷相比，新型陶瓷在________________等方面与其有所不同。
A、原料
B、结构
C、工艺
D、性能
5、新型陶瓷的粉体原料的主要来源有______________________。
A、从自然界直接获得
B、需进行加工处理
C、人工合成
D、外星陨石
6、新型陶瓷较传统陶瓷而言，有_____________________等结构上的不同。
A、致密度高
B、结构均匀
C、气孔多
D、晶粒大
7、新型陶瓷在_____________等领域中有广阔的应用前景。
A、信息
B、通信
C、医疗
D、电力
1.2 新型陶瓷的分类及发展随堂测验
1、新型陶瓷是按照_________进行分类的。
A、成分
B、结构
C、工艺
D、功能
2、以下______________在新型陶瓷的应用中所占比例最高。
A、电功能
B、光功能
C、生物功能
D、热功能
3、生物陶瓷主要用于___________。
A、软组织修复
B、硬组织修复
C、血液组织修复
D、淋巴组织修复
4、结构陶瓷是以力学性质为主要特点的新型陶瓷，它具有_________特点。
A、硬度大
B、强度高
C、耐高温
D、耐腐蚀
5、以下______________属于电功能陶瓷。
A、氧化钛导电陶瓷
B、氧化铝绝缘陶瓷
C、碳化硅半导体
D、氧化硅光纤
6、超导陶瓷具有_______________等性质。
A、完全导电性
B、超级导电性
C、完全抗磁性
D、完全顺磁性
7、以下对敏感陶瓷的描述正确的有___________。
A、感知外界变化
B、感应速度快
C、通常是绝缘材料制成
D、常具有半导体性能
1.3 新型陶瓷的商业应用随堂测验
1、新型陶瓷的商业价值体现在__________________________。
A、替换现有传统材料
B、提升现有产品性能
C、开发新型产品种类
D、完全取代传统材料
2、以下_______________是世界知名的电功能陶瓷的生产企业。
A、FERRO
B、京瓷
C、TDK
D、TOTO
3、具有商业价值的生物陶瓷应具有_____________特点。
A、优异的生物学性能
B、价格低
C、能被生命体吸收
D、无毒性
4、如何进一步提升新型陶瓷的商业价值_________________。
A、降低成本
B、简化工艺
C、多功能化
D、拓宽应用领域
第1讲单元测试
1、以下__________________具有较高的密度。
A、唐三彩
B、青花瓷
C、紫砂壶
D、青瓦
2、以下______________在新型陶瓷的应用中所占比例最高。
A、电功能
B、光功能
C、生物功能
D、热功能
3、以下______________在陶瓷中硬度较高。
A、氧化钛
B、氧化铝
C、氧化钙
D、氧化锌
4、通过_____________可以辨别是否属于新型陶瓷
A、看生产日期
B、看生产设备
C、看材料性能
D、看生产产地
5、新型陶瓷材料的主要缺点是___________。
A、熔点高
B、脆性大
C、硬度高
D、价格高
6、新型陶瓷是按照_________进行分类的。
A、成分
B、结构
C、工艺
D、功能
7、生物陶瓷主要用于_________。
A、软组织修复
B、硬组织修复
C、血液组织修复
D、淋巴组织修复
8、以下属于新型陶瓷的有________________________
A、卫浴洁具
B、陶瓷刀具
C、绝缘瓷
D、陶瓷牙
9、陶瓷有______________________________的性能特点。
A、硬度大
B、熔点高
C、韧性大
D、弹性好
10、与传统陶瓷相比，新型陶瓷在________________等方面与其有所不同。
A、原料
B、结构
C、工艺
D、性能
11、新型陶瓷的粉体原料的主要来源有____________________。
A、从自然界直接获得
B、需进行加工处理
C、人工合成
D、外星陨石
12、新型陶瓷较传统陶瓷而言，有___________________等结构上的不同。
A、致密度高
B、结构均匀
C、气孔多
D、晶粒大
13、新型陶瓷在_____________等领域中有广阔的应用前景。
A、信息
B、通信
C、医疗
D、电力
14、结构陶瓷是以力学性质为主要特点的新型陶瓷，它具有_________特点。
A、硬度大
B、强度高
C、耐高温
D、耐腐蚀
15、以下_____________属于电功能陶瓷。
A、氧化钛导电陶瓷
B、氧化铝绝缘陶瓷
C、碳化硅半导体
D、氧化硅光纤
16、超导陶瓷具有_____________等性质。
A、完全导电性
B、超级导电性
C、完全抗磁性
D、完全顺磁性
17、以下对敏感陶瓷的描述正确的有___________。
A、感知外界变化
B、感应速度快
C、通常是绝缘材料制成
D、常具有半导体性能
18、新型陶瓷的商业价值体现在__________________________。
A、替换现有传统材料
B、提升现有产品性能
C、开发新型产品种类
D、完全取代传统材料
19、以下_______________是世界知名的电功能陶瓷的生产企业。
A、FERRO
B、京瓷
C、TDK
D、TOTO
20、具有商业价值的生物陶瓷应具有_____________特点。
A、优异的生物学性能
B、价格低
C、能被生命体吸收
D、无毒性
21、如何进一步提升新型陶瓷的商业价值_________________。
A、降低成本
B、简化工艺
C、多功能化
D、拓宽应用领域
22、传统陶瓷与新型陶瓷的区别主要是生产工艺不同。
23、结构陶瓷是使用其力学性能的陶瓷。
24、超导陶瓷的主要性能是完全导电性和完全抗磁性。
25、陶瓷是不具有导电性的。
26、新型陶瓷与传统陶瓷相比，主要是生产技术比较先进。
27、生物陶瓷材料都是惰性的。
28、新型陶瓷发展的主要瓶颈在于投入资金不足。
29、提高新型陶瓷材料性能的主要办法之一是设计并改进其结构。
第1讲作业
1、请比较传统陶瓷与新型陶瓷的区别。
2、请阐述新型陶瓷的发展对人类社会发展和进步的意义。
第2讲 新型陶瓷制备工艺
2.1.1 新型陶瓷粉体的要求和概念随堂测验
1、以下_________________的粉体适合于新型陶瓷的生产。
A、球形
B、柱状
C、板状
D、不规则形状
2、作为新型陶瓷的粉体，其粒径大小要求____________。
A、越大越好
B、越小越好
C、大小适中
D、大小不等
3、如果粉体的表面能越大，说明_______________。
A、粉体粒径越大
B、烧结温度越低
C、粉体越容易团聚
D、粉体越容易成型
4、作为新型陶瓷的粉体，要求其______________。
A、化学组成精确
B、纯度高
C、组成分布均匀
D、团聚少
5、新型陶瓷的粉体要求具有以下_______________性质。
A、流动性
B、可烧结性
C、团聚性
D、韧性
6、以下_____________________是粉体团聚的原因。
A、静电力
B、表面张力
C、分子引力
D、液相粘结力
7、粉体颗粒尺寸太小，容易造成___________等问题。
A、成型性差
B、容易扬尘
C、易团聚
D、制备价格高
2.1.2 新型陶瓷粉体的制备随堂测验
1、球磨法是一种主要的机械制粉法，它的优点有_________________。
A、生产效率高
B、粉体纯度高
C、能制备纳米粉体
D、能形成分子级别混合
2、固相合成法过程中，经过高温反应后通常还需进行__________的工艺处理。
A、溶解
B、球磨
C、提纯
D、反应
3、作为一种科学研究中常用的液相合成法，水热法有__________等优点。
A、工艺简单容易控制
B、合成粉体形态多样
C、价格低廉适合生产
D、纯度高重复性好
4、粉体的制备方法通常分为__________________。
A、机械制粉法
B、化学合成法
C、仿生制粉法
D、自然界获得
5、在机械制粉法中，机械能会转化为_________________。
A、表面能
B、热能
C、电能
D、势能
6、以下能用于制备纳米粉体的方法有____________。
A、高能球磨法
B、溶胶-凝胶法
C、水热合成法
D、球磨法
7、化学合成法根据合成过程的状态可以分为_______________。
A、固相合成法
B、液相合成法
C、气相合成法
D、多相合成法
8、液相合成法相比于固相合成法有__________________等优点。
A、反应温度低
B、工艺周期短
C、合成均匀性好
D、合成成本低
9、溶胶-凝胶法可以制备_________________等形态的产品。
A、块体
B、粉体
C、厚膜
D、薄膜
2.2 新型陶瓷的成型工艺随堂测验
1、以下_______________的成型方法中所用的原料的溶剂含量在40%左右。
A、流延成型
B、模压成型
C、注射成型
D、等静压成型
2、以下成型方法中成型密度最高的方法是____________。
A、流延成型
B、模压成型
C、冷等静压成型
D、注射成型
3、注射成型中有机物含量超过30%，最常用的有机物是_____________。
A、凡士林
B、石蜡
C、硅胶
D、水
4、在新型陶瓷进行成型之前还需要进行______________等工艺。
A、混料
B、造粒
C、排胶
D、烧结
5、常用的塑化剂有__________________。
A、增塑剂
B、粘结剂
C、溶剂
D、活化剂
6、以下可以用于成型复杂形状陶瓷的方法有____________。
A、模压成型
B、冷等静压成型
C、注射成型
D、流延成型
7、以下可以用于成型片状陶瓷的方法有_______________。
A、流延成型
B、模压成型
C、轧膜成型
D、注浆成型
8、陶瓷成型的目的是为了______________。
A、提高成型密度
B、形成一定形状
C、制成均匀坯体
D、形成一定强度
2.3.1 新型陶瓷的烧结概念与理论随堂测验
1、对于陶瓷而言，以下_______温度点的温度最低。
A、烧结温度
B、熔点
C、沸点
D、液相线温度
2、降低烧结温度的方法有_________________。
A、加热的同时进行加压
B、增加原料颗粒尺寸
C、采用真空气氛烧结
D、采用价格低的燃料
3、烧结过程中出现快速致密化是在__________________阶段发生的。
A、烧结初期
B、烧结中期
C、烧结末期
D、都一样
4、烧结初期发生了以下______________________显微结构变化。
A、晶粒生长
B、气孔生长
C、颈部生长
D、晶界生长
5、烧结过程的驱动力是__________________。
A、表面能增加
B、表面能不变
C、表面能下降
D、以上都不是
6、如果不会发生化学反应，以下______________气氛最有利于陶瓷的致密化。
A、空气
B、氢气
C、氮气
D、氩气
7、烧结过程中，会发生__________________等结构和性能变化。
A、密度提高
B、气孔增多
C、晶界变少
D、强度提高
8、进入烧结后期的标志是_______________。
A、气孔闭合
B、致密化速率下降
C、晶粒生长
D、密度下降
9、烧结前后陶瓷结构发生了以下________________变化。
A、晶粒长大，形状多边
B、晶粒长大，形状球形
C、气孔缩小，形状球形
D、气孔缩小，形状多边
2.3.2 新型陶瓷的烧结工艺随堂测验
1、放电等离子烧结与热压烧结的主要区别在于______________。
A、加热方式不同
B、加压方式不同
C、冷却方式不同
D、适用材料不同
2、以下____________属于无压烧结技术。
A、推板窑烧结
B、微波烧结
C、放电等离子体烧结
D、热压烧结
3、相比较传统的电炉烧结，以下____________能有效降低烧结温度。
A、微波烧结
B、热压烧结
C、热等静压烧结
D、放电等离子体烧结
4、在保证烧结密度的前提下，______________可以获得较小的晶粒尺寸。
A、微波烧结
B、放电等离子体烧结
C、常压烧结
D、热压烧结
5、以下描述的是微波烧结的优点，正确的是______________。
A、整体加热
B、快速加热
C、选择性加热
D、温度梯度从内到外
2.4 新型陶瓷的后续加工随堂测验
1、陶瓷表面金属化的主要目的是______________。
A、提高表面平整度
B、提高电气连接性能
C、提高表面耐磨度
D、提高表面观赏度
2、新型陶瓷进行后续加工的目的是_______________。
A、改变形状
B、改变表面状态
C、提高韧性
D、提高硬度
3、陶瓷后续加工有___________等特点。
A、容易进行机械加工
B、不易于化学腐蚀加工
C、改变形状很困难
D、适合于电加工
4、新型陶瓷进行机械加工的主要难点在于______________。
A、硬度大
B、脆性大
C、塑形大
D、粘性大
5、金属-陶瓷焊接时应注意以下_______________问题。
A、金属-陶瓷的热膨胀系数
B、金属-陶瓷的界面反应
C、金属-陶瓷的界面强度
D、金属-陶瓷的热稳定性
第2讲单元测试
1、以下________________的粉体适合于新型陶瓷的生产。
A、球形
B、柱状
C、板状
D、不规则形状
2、作为新型陶瓷的粉体，其粒径大小要求___________。
A、越大越好
B、越小越好
C、大小适中
D、大小不等
3、球磨法是一种主要的机械制粉法，它的优点有_______________。
A、生产效率高
B、粉体纯度高
C、能制备纳米粉体
D、能形成分子级别混合
4、固相合成法过程中，经过高温反应后通常还需进行_________的工艺处理。
A、溶解
B、球磨
C、提纯
D、反应
5、作为一种科学研究中常用的液相合成法，水热法有________等优点。
A、工艺简单容易控制
B、合成粉体形态多样
C、价格低廉适合生产
D、纯度高重复性好
6、以下______________的成型方法中所用的原料的溶剂含量在40%左右。
A、流延成型
B、模压成型
C、注射成型
D、等静压成型
7、以下成型方法中成型密度最高的方法是___________。
A、流延成型
B、模压成型
C、冷等静压成型
D、注射成型
8、注射成型中有机物含量超过30%，最常用的有机物是____________。
A、凡士林
B、石蜡
C、硅胶
D、水
9、对于陶瓷而言，以下______温度点的温度最低。
A、烧结温度
B、熔点
C、沸点
D、液相线温度
10、烧结过程中出现快速致密化是在_________________阶段发生的。
A、烧结初期
B、烧结中期
C、烧结末期
D、都一样
11、烧结初期发生了以下_____________________显微结构变化。
A、晶粒生长
B、气孔生长
C、颈部生长
D、晶界生长
12、烧结过程的驱动力是__________________。
A、表面能增加
B、表面能不变
C、表面能下降
D、以上都不是
13、如果不会发生化学反应，以下______________气氛最有利于陶瓷的致密化。
A、空气
B、氢气
C、氮气
D、氩气
14、放电等离子烧结与热压烧结的主要区别在于______________。
A、加热方式不同
B、加压方式不同
C、冷却方式不同
D、适用材料不同
15、如果粉体的表面能越大，说明_______________。
A、粉体粒径越大
B、烧结温度越低
C、粉体越容易团聚
D、粉体越容易成型
16、作为新型陶瓷的粉体，要求其______________。
A、化学组成精确
B、纯度高
C、组成分布均匀
D、团聚少
17、新型陶瓷的粉体要求具有以下_____________性质。
A、流动性
B、可烧结性
C、团聚性
D、韧性
18、以下____________________是粉体团聚的原因。
A、静电力
B、表面张力
C、分子引力
D、液相粘结力
19、粉体颗粒尺寸太小，容易造成___________等问题。
A、成型性差
B、容易扬尘
C、易团聚
D、制备价格高
20、粉体的制备方法通常分为________________。
A、机械制粉法
B、化学合成法
C、仿生制粉法
D、自然界获得
21、在机械制粉法中，机械能会转化为_____________。
A、表面能
B、热能
C、电能
D、势能
22、以下能用于制备纳米粉体的方法有____________。
A、高能球磨法
B、溶胶-凝胶法
C、水热合成法
D、球磨法
23、化学合成法根据合成过程的状态可以分为_______________。
A、固相合成法
B、液相合成法
C、气相合成法
D、多相合成法
24、液相合成法相比于固相合成法有______________等优点。
A、反应温度低
B、工艺周期短
C、合成均匀性好
D、合成成本低
25、溶胶-凝胶法可以制备_______________等形态的产品。
A、块体
B、粉体
C、厚膜
D、薄膜
26、在新型陶瓷进行成型之前还需要进行_____________等工艺。
A、混料
B、造粒
C、排胶
D、烧结
27、常用的塑化剂有_________________。
A、增塑剂
B、粘结剂
C、溶剂
D、活化剂
28、以下可以用于成型复杂形状陶瓷的方法有____________。
A、模压成型
B、冷等静压成型
C、注射成型
D、流延成型
29、以下可以用于成型片状陶瓷的方法有______________。
A、流延成型
B、模压成型
C、轧膜成型
D、注浆成型
30、陶瓷成型的目的是为了______________。
A、提高成型密度
B、形成一定形状
C、制成均匀坯体
D、形成一定强度
31、降低烧结温度的方法有_________________。
A、加热的同时进行加压
B、增加原料颗粒尺寸
C、采用真空气氛烧结
D、采用价格低的燃料
32、烧结过程中，会发生__________________等结构和性能变化。
A、密度提高
B、气孔增多
C、晶界变少
D、强度提高
33、进入烧结后期的标志是_______________。
A、气孔闭合
B、致密化速率下降
C、晶粒生长
D、密度下降
34、烧结前后陶瓷结构发生了以下________________变化。
A、晶粒长大，形状多边
B、晶粒长大，形状球形
C、气孔缩小，形状球形
D、气孔缩小，形状多边
35、以下____________属于无压烧结技术。
A、推板窑烧结
B、微波烧结
C、放电等离子体烧结
D、热压烧结
36、相比较传统的电炉烧结，以下____________能有效降低烧结温度。
A、微波烧结
B、热压烧结
C、热等静压烧结
D、放电等离子体烧结
37、在保证烧结密度的前提下，______________可以获得较小的晶粒尺寸。
A、微波烧结
B、放电等离子体烧结
C、常压烧结
D、热压烧结
38、以下描述的是微波烧结的优点，正确的是______________。
A、整体加热
B、快速加热
C、选择性加热
D、温度梯度从内到外
39、陶瓷表面金属化的主要目的是______________。
A、提高表面平整度
B、提高电气连接性能
C、提高表面耐磨度
D、提高表面观赏度
40、新型陶瓷进行后续加工的目的是_______________。
A、改变形状
B、改变表面状态
C、提高韧性
D、提高硬度
41、陶瓷后续加工有___________等特点。
A、容易进行机械加工
B、不易于化学腐蚀加工
C、改变形状很困难
D、适合于电加工
42、新型陶瓷进行机械加工的主要难点在于______________。
A、硬度大
B、脆性大
C、塑形大
D、粘性大
43、金属-陶瓷焊接时应注意以下_______________问题。
A、金属-陶瓷的热膨胀系数
B、金属-陶瓷的界面反应
C、金属-陶瓷的界面强度
D、金属-陶瓷的热稳定性
44、1. 正方体的粉体最有利于成型。
45、烧结温度越高，陶瓷的密度也就越高。
46、陶瓷后续机械加工的难度主要在于陶瓷硬度高，韧性差。
47、新型陶瓷的粉体越小越好。
48、烧结过程的主要目的是提高气孔率。
49、流延成型是用于不规则形状的陶瓷的一种成型工艺。
50、微波烧结的温度梯度是由内向外降低。
51、SPS是放电等离子体烧结的简称。
52、陶瓷表面金属化的目的是为了提高表面的硬度。
第2讲 作业
1、阐述粉体颗粒大小对制备新型陶瓷的影响。
2、烧结过程通常分为三个阶段，是如何划分的？每个阶段有何特点？
第3讲 结构陶瓷及其商业应用
3.1 结构陶瓷简介随堂测验
1、陶瓷的抗压强度__________抗拉强度。
A、大于
B、等于
C、小于
D、不确定
2、结构陶瓷主要应用的是陶瓷的___________性能。
A、力学
B、化学
C、热学
D、光学
3、以下属于结构陶瓷的是___________。
A、氧化物陶瓷
B、氧化铝陶瓷
C、氧化硅陶瓷
D、氮化铝陶瓷
4、用途最广的非氧化物陶瓷包括_______________。
A、碳化物
B、氧化物
C、氮化物
D、氯化物
5、以下对结构陶瓷性能特点的描述正确的是___________。
A、硬度大韧性低
B、塑性强强度大
C、脆性大蠕变小
D、弹性大硬度低
6、陶瓷的理论强度远大于实际强度是因为______________。
A、理论计算不准确
B、陶瓷中含有大量缺陷
C、裂纹尖端应力集中
D、测试时受力不均匀
7、压痕法可以测试结构陶瓷的_________________。
A、硬度
B、强度
C、弹性
D、韧性
8、以下___________________可以提高陶瓷的韧性。
A、适当提高基体强度
B、适当提高基体孔隙率
C、适当降低基体晶粒尺寸
D、适当增加基体可塑性
3.2.1 氧化铝陶瓷随堂测验
1、被称为“刚玉”的是氧化铝的___________相。
A、a
B、b
C、g
D、q
2、工业上氧化铝粉体的制备方法是______________。
A、溶胶-凝胶法
B、熔盐法
C、拜耳法
D、水热法
3、传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。
A、1500
B、1600
C、1700
D、1800
4、刚玉氧化铝陶瓷具有____________等性质。
A、硬度高
B、韧性大
C、绝缘性好
D、熔点高
5、以下__________________的硬度比氧化铝陶瓷低。
A、氧化锆
B、氧化镁
C、氧化钙
D、氧化锌
6、以下可以作为陶瓷基板材料的是______________。
A、氧化铝
B、氮化铝
C、氧化锆
D、氧化铍
7、以下属于氧化铝结构陶瓷应用领域的是_______________。
A、轴承
B、陶瓷牙
C、坩埚
D、磨球
3.2.2 氧化锆陶瓷随堂测验
1、在降温过程中，氧化锆相变会发生_________。
A、体积收缩
B、体积膨胀
C、体积不变
D、无法确定
2、相变增韧的根本原因是氧化锆陶瓷中具有__________。
A、立方相
B、四方相
C、单斜相
D、以上都不对
3、以下属于氧化锆晶型结构的是______________。
A、单斜相
B、四方相
C、立方相
D、六方相
4、氧化锆相变的特点有_______________。
A、相变速度快
B、相变温度不稳定
C、相变过程体积变化大
D、相变过程不可逆
5、部分稳定氧化锆的晶型结构可以是_____________。
A、立方+四方
B、四方+单斜
C、立方+单斜
D、单斜+四方+立方
6、以下具有较高韧性的氧化锆陶瓷是___________。
A、FSZ
B、PSZ
C、TZP
D、ZTA
7、氧化锆的相变增韧的机理包括____________。
A、相变吸收裂纹能量
B、相变过程形成拉应力
C、相变产生微裂纹增韧
D、相变产生残余应力增韧
3.3.1 非氧化物陶瓷I随堂测验
1、氮化硅陶瓷自增韧的特点来源于其陶瓷中含有____________相。
A、a
B、b
C、g
D、q
2、以下_____________属于非氧化物陶瓷。
A、氟化钙
B、碳化铝
C、氮化硼
D、氮化硅
3、非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的主要区别有___________。
A、需要人工合成
B、导电性更好
C、容易被氧化
D、使用温度低
4、氮化硅陶瓷具有____________等性能特点。
A、自增强
B、自增韧
C、自润滑
D、自膨胀
5、以下对氮化硅陶瓷的特点描述正确的是_____________。
A、硬度高
B、耐磨性好
C、高温强度好
D、制备方便
6、作为陶瓷轴承的应用，氮化硅陶瓷具有_____________等优势。
A、耐磨性好
B、摩擦系数高
C、摩擦损耗小
D、不易被化学腐蚀
3.3.2 非氧化物陶瓷II随堂测验
1、具有和金刚石相同晶型结构的是___________。
A、六方氮化硼
B、立方氮化硼
C、四方氮化硼
D、单斜氮化硼
2、六方氮化硼可以作为____________的应用。
A、陶瓷轴承
B、陶瓷刀具
C、高温润滑剂
D、陶瓷牙
3、陶瓷基板材料应具有_____________的特点。
A、导热性好
B、导电性好
C、热膨胀系数低
D、具有可塑性
4、通过改变配方和结构，碳化硅陶瓷可以是_____________。
A、导体
B、半导体
C、绝缘体
D、超导体
5、碳化硅陶瓷的可以应用在___________。
A、陶瓷刀具
B、窑炉炉具
C、防弹材料
D、陶瓷加热棒
第3讲单元测试
1、陶瓷的抗压强度__________抗拉强度。
A、大于
B、等于
C、小于
D、不确定
2、结构陶瓷主要应用的是陶瓷的___________性能。
A、力学
B、化学
C、热学
D、光学
3、被称为“刚玉”的是氧化铝的___________相。
A、a
B、b
C、g
D、q
4、工业上氧化铝粉体的制备方法是______________。
A、溶胶-凝胶法
B、熔盐法
C、拜耳法
D、水热法
5、传统方法烧结氧化铝陶瓷的烧结温度通常需要达到___________摄氏度。
A、1500
B、1600
C、1700
D、1800
6、在降温过程中，氧化锆相变会发生_________。
A、体积收缩
B、体积膨胀
C、体积不变
D、无法确定
7、相变增韧的根本原因是氧化锆陶瓷中具有__________。
A、立方相
B、四方相
C、单斜相
D、以上都不对
8、以下具有较低韧性的氧化锆陶瓷是___________。
A、FSZ
B、PSZ
C、TZP
D、ZTA
9、氮化硅陶瓷自增韧的特点来源于其陶瓷中含有____________相。
A、a
B、b
C、g
D、q
10、具有和金刚石相同晶型结构的是___________。
A、六方氮化硼
B、立方氮化硼
C、四方氮化硼
D、单斜氮化硼
11、六方氮化硼可以作为____________的应用。
A、陶瓷轴承
B、陶瓷刀具
C、高温润滑剂
D、陶瓷牙
12、以下属于结构陶瓷的是___________。
A、氧化物陶瓷
B、氧化铝陶瓷
C、氧化硅陶瓷
D、氮化铝陶瓷
13、用途最广的非氧化物陶瓷包括_______________。
A、碳化物
B、氧化物
C、氮化物
D、氯化物
14、以下对结构陶瓷性能特点的描述正确的是___________。
A、硬度大，韧性低
B、塑性强，强度大
C、脆性大，蠕变小
D、弹性大，硬度低
15、陶瓷的理论强度远大于实际强度是因为______________。
A、理论计算不准确
B、陶瓷中含有大量缺陷
C、裂纹尖端应力集中
D、测试时受力不均匀
16、压痕法可以测试结构陶瓷的_________________。
A、硬度
B、强度
C、弹性
D、韧性
17、以下___________________可以提高陶瓷的韧性。
A、适当提高基体强度
B、适当提高基体孔隙率
C、适当降低基体晶粒尺寸
D、适当增加基体可塑性
18、刚玉氧化铝陶瓷具有____________等性质。
A、硬度高
B、韧性大
C、绝缘性好
D、熔点高
19、以下__________________的硬度比氧化铝陶瓷低。
A、氧化锆
B、氧化镁
C、氧化钙
D、氧化锌
20、以下可以作为陶瓷基板材料的是______________。
A、氧化铝
B、氮化铝
C、氧化锆
D、氧化铍
21、以下属于氧化铝结构陶瓷应用领域的是_______________。
A、轴承
B、陶瓷牙
C、坩埚
D、磨球
22、以下属于氧化锆晶型结构的是______________。
A、单斜相
B、四方相
C、立方相
D、六方相
23、氧化锆相变的特点有_______________。
A、相变速度快
B、相变温度不稳定
C、相变过程体积变化大
D、相变过程不可逆
24、部分稳定氧化锆的晶型结构可以是_____________。
A、立方+四方
B、四方+单斜
C、立方+单斜
D、单斜+四方+立方
25、氧化锆的相变增韧的机理包括____________。
A、相变吸收裂纹能量
B、相变过程形成拉应力
C、相变产生微裂纹增韧
D、相变产生残余应力增韧
26、以下_____________属于非氧化物陶瓷。
A、氟化钙
B、碳化铝
C、氮化硼
D、氮化硅
27、非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的主要区别有___________。
A、需要人工合成
B、导电性更好
C、容易被氧化
D、使用温度低
28、氮化硅陶瓷具有____________等性能特点。
A、自增强
B、自增韧
C、自润滑
D、自膨胀
29、以下对氮化硅陶瓷的特点描述正确的是_____________。
A、硬度高
B、耐磨性好
C、高温强度好
D、制备方便
30、作为陶瓷轴承的应用，氮化硅陶瓷具有_____________等优势。
A、耐磨性好
B、摩擦系数高
C、摩擦损耗小
D、不易被化学腐蚀
31、陶瓷基板材料应具有_____________的特点。
A、导热性好
B、导电性好
C、热膨胀系数低
D、具有可塑性
32、通过改变配方和结构，碳化硅陶瓷可以是_____________。
A、导体
B、半导体
C、绝缘体
D、超导体
33、碳化硅陶瓷的可以应用在___________。
A、陶瓷刀具
B、窑炉炉具
C、防弹材料
D、陶瓷加热棒
34、提高陶瓷的韧性是结构陶瓷领域最受关注的研究领域之一。
35、提高陶瓷的韧性主要靠提高材料的强度。
36、氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。
37、工业上用于生产氧化铝粉的方式是溶胶凝胶法。
38、提高陶瓷的韧性应尽量减少陶瓷的气孔率。
39、氮化物比氧化物结构陶瓷制备更加简单，成本更低。
40、六方氮化硼具有与金刚石相似的结构，因此具有更金刚石相似的性能。
第3讲 作业
1、为何纯的氧化锆无法制备结构陶瓷？
2、氮化铝材料是一种理想的基片材料。请分析它作为基片材料优劣之处。
第4讲 电功能陶瓷及其商业应用
4.1.1 电介质陶瓷I随堂测验
1、电介质陶瓷的电阻率大于___________Ω·m。
A、10^5
B、10^6
C、10^7
D、10^8
2、一般电介质具有___________种晶类。
A、32
B、21
C、20
D、18
3、以下___________效应可以存在于功能陶瓷中。
A、物理
B、化学
C、生物
D、蝴蝶
4、以下___________是电介质材料的主要组成。
A、电极板
B、电介质层
C、电解液
D、电池
5、极化的形式有___________。
A、电子位移极化
B、离子位移极化
C、空间电荷极化
D、偶极子趋向极化
6、电介质陶瓷的介电性能通常包括___________。
A、电阻
B、介电常数
C、介电损耗
D、电负性
7、以下___________属于电介质陶瓷。
A、压电体
B、热释电体
C、铁电体
D、超导体
4.1.2 电介质陶瓷II随堂测验
1、以下___________是电绝缘陶瓷的性能要求。
A、低电阻率
B、高电导率
C、高介电常数
D、低介电损耗
2、与氧化铝和氮化铝相比，氧化铍的优势有________。
A、高密度
B、高热导系数
C、高介电强度
D、高介电损耗
3、金红石瓷的主要成分是___________。
A、TiO2
B、Al2O3
C、SiO2
D、MgO
4、非铁电电容器的介电常数随着温度的变化呈现___________的趋势。
A、保持不变
B、线性变化
C、非线性变化
D、不可预知
5、镁质瓷按照矿物组成分包括___________。
A、滑石瓷
B、尖晶石瓷
C、金红石瓷
D、堇青石瓷
6、以下___________材料属于电绝缘陶瓷。
A、氧化铝
B、氢氧化铝
C、氮化铝
D、硝酸铝
7、电容器陶瓷具有___________的特点。
A、体积小
B、容量大
C、高频性能优良
D、价钱便宜
4.2 铁电陶瓷及其应用随堂测验
1、铁电体在居里温度以上的相属于___________。
A、顺电相
B、铁电相
C、反铁电相
D、四方相
2、反铁电体在宏观上自发极化强度___________。
A、小于0
B、等于0
C、大于0
D、可能为0
3、BaTiO3具有的晶系包括___________。
A、立方晶系
B、六方晶系
C、四方晶系
D、三方晶系
4、铁电体的主要特性有___________。
A、电滞回线
B、铁电畴
C、居里温度
D、电磁感应
5、以下___________属于铁电陶瓷材料的主要应用。
A、加速器
B、滤波器
C、存储器
D、驱动器
4.3 压电陶瓷及其应用随堂测验
1、压电效应是______与_______之间的相互转化。
A、热能、电能
B、热能、机械能
C、电能、机械能
D、电能、光能
2、K33是___________机电耦合系数。
A、横向
B、纵向
C、平面
D、斜向
3、以下___________属于压电常数。
A、压电应力常数
B、压电应变常数
C、压电电压常数
D、压电耦合系数
4、压电陶瓷的应用包括__________。
A、蜂鸣器
B、超声波探头
C、蜂鸣器
D、声呐
5、固相法制备PZT压电陶瓷的工艺流程包括__________。
A、预烧
B、陈腐
C、排塑
D、烧结
4.4 热释电陶瓷及其应用随堂测验
1、优异的热释电材料需要满足的要求有__________。
A、热释电系数大
B、热膨胀系数大
C、热扩散系数大
D、热匹配系数大
2、热释电材料的性能优值包括__________。
A、电流响应优值
B、电压响应优值
C、电阻响应优值
D、电导响应优值
3、具有热释电效应的材料一定具有__________。
A、介电性
B、压电性
C、热释电性
D、铁电性
4、热释电红外探测器具有__________的特点。
A、宽光谱响应
B、功耗低
C、体积小
D、价格便宜
5、热释电探测器可以应用于__________。
A、火灾报警
B、天气预报
C、医学成像
D、雷达探测
4.5 导电陶瓷及其应用随堂测验
1、纯的ZrO2陶瓷属于__________。
A、导电陶瓷
B、半导体陶瓷
C、超导陶瓷
D、绝缘陶瓷
2、Na-β-A12O3可以用于制作成钠硫电池的________。
A、正极
B、负极
C、隔膜材料
D、电解液
3、LaCrO3属于________晶系。
A、四方
B、立方
C、三方
D、六方
4、导电陶瓷是具有__________特性的陶瓷材料。
A、离子电导
B、空间电荷电导
C、电子/空穴电导
D、声子电导
5、导电陶瓷的特点包括__________。
A、抗辐射
B、抗氧化
C、抗腐蚀
D、耐高温
4.6 超导陶瓷及其应用随堂测验
1、零电阻效应是科学家在研究金属________时发现的。
A、Ag
B、Hg
C、Au
D、Cu
2、迈斯纳效应产生的条件是温度________临界温度。
A、低于
B、高于
C、远高于
D、等于
3、Bi-Sr-Ca-Cu-O超导陶瓷的临界温度________。
A、> 39 K
B、> 73.5 K
C、> 100 K
D、> 200 K
4、超导陶瓷的特性包括________。
A、完全电导性
B、完全抗热性
C、完全抗光性
D、完全抗磁性
5、超导陶瓷可以应用于__________。
A、磁悬浮列车
B、高能加速器
C、核聚变装置
D、超导电缆
第4讲单元测试
1、电介质陶瓷的电阻率大于___________Ω·m。
A、10^5
B、10^6
C、10^7
D、10^8
2、一般电介质具有___________种晶类。
A、32
B、21
C、20
D、18
3、以下___________是电介质材料的主要组成。
A、电极板
B、电介质层
C、电解液
D、电池
4、作为陶瓷基板材料，与氧化铝和氮化铝相比，氧化铍的优势有________。
A、高密度
B、高热导系数
C、高介电强度
D、高介电损耗
5、金红石瓷的主要成分是___________。
A、TiO2
B、Al2O3
C、SiO2
D、MgO
6、非铁电电容器的介电常数随着温度的变化呈现___________的趋势。
A、保持不变
B、线性变化
C、非线性变化
D、不可预知
7、铁电体在居里温度以上的相属于___________。
A、顺电相
B、铁电相
C、反铁电相
D、四方相
8、反铁电体在宏观上自发极化强度___________。
A、小于0
B、等于0
C、大于0
D、可能为0
9、压电效应是______与_______之间的相互转化。
A、热能、电能
B、热能、机械能
C、电能、机械能
D、电能、光能
10、K33是___________机电耦合系数。
A、横向
B、纵向
C、平面
D、斜向
11、优异的热释电材料需要满足的要求有__________。
A、热释电系数大
B、热膨胀系数大
C、热扩散系数大
D、热匹配系数大
12、纯的ZrO2陶瓷属于__________。
A、导电陶瓷
B、半导体陶瓷
C、超导陶瓷
D、绝缘陶瓷
13、Na-β-A12O3可以用于制作成钠硫电池的________。
A、正极
B、负极
C、隔膜材料
D、电解液
14、LaCrO3属于________晶系。
A、四方
B、立方
C、三方
D、六方
15、零电阻效应是科学家在研究金属________时发现的。
A、Ag
B、Hg
C、Au
D、Cu
16、迈斯纳效应产生的条件是温度________临界温度。
A、低于
B、高于
C、远高于
D、等于
17、Bi-Sr-Ca-Cu-O超导陶瓷的临界温度________。
A、> 39 K
B、> 73.5 K
C、> 100 K
D、> 200 K
18、以下___________效应可以存在于功能陶瓷中。
A、物理
B、化学
C、生物
D、蝴蝶
19、极化的形式有___________。
A、电子位移极化
B、离子位移极化
C、空间电荷极化
D、偶极子趋向极化
20、电介质陶瓷的介电性能通常包括___________。
A、电阻
B、介电常数
C、介电损耗
D、电负性
21、以下___________属于电介质陶瓷。
A、压电体
B、热释电体
C、铁电体
D、超导体
22、以下___________是电绝缘陶瓷的性能要求。
A、低电阻率
B、高电导率
C、高介电常数
D、低介电损耗
23、镁质瓷按照矿物组成分包括___________。
A、滑石瓷
B、尖晶石瓷
C、金红石瓷
D、堇青石瓷
24、以下___________材料属于电绝缘陶瓷。
A、氧化铝
B、氢氧化铝
C、氮化铝
D、硝酸铝
25、电容器陶瓷具有___________的特点。
A、体积小
B、容量大
C、高频性能优良
D、价钱便宜
26、BaTiO3具有的晶系包括___________。
A、立方晶系
B、六方晶系
C、四方晶系
D、三方晶系
27、铁电体的主要特性有___________。
A、电滞回线
B、铁电畴
C、居里温度
D、电磁感应
28、以下___________属于铁电陶瓷材料的主要应用。
A、加速器
B、滤波器
C、存储器
D、驱动器
29、以下___________属于压电常数。
A、压电应力常数
B、压电应变常数
C、压电电压常数
D、压电耦合系数
30、压电陶瓷的应用包括__________。
A、蜂鸣器
B、超声波探头
C、蜂鸣器
D、声呐
31、固相法制备PZT压电陶瓷的工艺流程包括__________。
A、预烧
B、陈腐
C、排塑
D、烧结
32、热释电材料的性能优值包括__________。
A、电流响应优值
B、电压响应优值
C、电阻响应优值
D、电导响应优值
33、具有热释电效应的材料一定具有__________。
A、介电性
B、压电性
C、热释电性
D、铁电性
34、热释电红外探测器具有__________的特点。
A、宽光谱响应
B、功耗低
C、体积小
D、价格便宜
35、热释电探测器可以应用于__________。
A、火灾报警
B、天气预报
C、医学成像
D、雷达探测
36、导电陶瓷是具有__________特性的陶瓷材料。
A、离子电导
B、空间电荷电导
C、电子/空穴电导
D、声子电导
37、导电陶瓷的特点包括__________。
A、抗辐射
B、抗氧化
C、抗腐蚀
D、耐高温
38、超导陶瓷的特性包括________。
A、完全电导性
B、完全抗热性
C、完全抗光性
D、完全抗磁性
39、超导陶瓷可以应用于__________。
A、磁悬浮列车
B、高能加速器
C、核聚变装置
D、超导电缆
40、压电陶瓷能将机械能转化为电能，同时也能由于瞬间的过电压而产生电阻的急剧变化
41、多铁性材料是指同时具有铁电性和铁磁性的材料，其在存储领域有极大的应用空间。
42、压电陶瓷既能将机械能转化为电能，也能将电能转化为机械能。
43、铁电性和铁磁性的材料一样，在存储领域都具有极大的应用空间。
44、超导材料产业化存在的问题主要是性能不够好。
45、超导陶瓷具有临界温度和临界磁场。
46、导电陶瓷通常是电子电导。
47、电滞回线是铁电体的主要特征。
48、超导陶瓷的主要特性是完全电导性和完全抗磁性。
第4讲 作业
1、电介质陶瓷按照功能性不同如何分类？各类陶瓷的结晶学点群有多少种？它们之间的相互关系如何？
2、什么是电滞回线？什么是铁电畴？铁电畴在外电场作用下如何运动？
第5讲 磁性陶瓷及其商业应用
5.1.1 磁性陶瓷简介I随堂测验
1、顺磁体和铁磁体相互转化的温度称为__________。
A、尼尔温度
B、临界温度
C、居里温度
D、烧结温度
2、铁氧体的主要成分包括_____________。
A、氧化铁
B、金属铁
C、铁的复合氧化物
D、金属铁和铁的复合氧化物
3、拥有以下______________性质的材料在宏观上具有磁性的。
A、反铁磁性
B、铁磁性
C、亚铁磁性
D、铁电性
4、相比于磁性金属材料，磁性陶瓷材料具有________等特点。
A、损耗低
B、高频性能优秀
C、居里温度低
D、磁化率高
5、以下___________材料具有亚铁磁性。
A、氧化锰
B、三氧化二铁
C、四氧化三铁
D、氧化铁
6、常见的铁氧体材料的晶体结构是____________。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
5.1.2 磁性陶瓷简介II随堂测验
1、尖晶石型结构的通用分子式为_____________。
A、ABO3
B、AB2O4
C、A3B5O12
D、A2BO4
2、以下___________可以作为永久磁体材料。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
3、在较弱的磁场作用下，很容易被磁化的是____________。
A、软磁铁氧体
B、硬磁铁氧体
C、旋磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
4、以下可以作为微波器件的是______________。
A、软磁铁氧体
B、硬磁铁氧体
C、旋磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
5、以下具有铁磁性的尖晶石型结构是__________________。
A、正尖晶石型
B、反尖晶石型
C、混合尖晶石型
D、非尖晶石型
6、石榴石型铁氧体可以应用在以下______________领域。
A、磁泡
B、磁光
C、微波
D、超导
5.2 软磁铁氧体随堂测验
1、软磁铁氧体主要分为_______________。
A、MnZn
B、CoZn
C、NiZn
D、MnNi
2、软磁铁氧体主要的应用领域是_____________。
A、磁存储
B、电感
C、变压器
D、开关
3、软磁材料的主要特性有_________________。
A、磁导率高
B、矫顽力打印的
C、损耗低
D、剩余磁化强度小
4、ZnO在软磁铁氧体中有________________等作用。
A、提高磁化强度
B、提高居里温度
C、提高损耗
D、提高烧结温度
5、作为磁头材料的软磁铁氧体，应具备___________________等特点。
A、硬度高
B、磁化率高
C、剩余磁化强度大
D、质量大
6、适当添加以下___________添加剂可以有效提高软磁材料的磁导率。
A、氧化铅
B、氧化钨
C、氧化钠
D、氧化铝
5.3 其他铁氧体随堂测验
1、微波铁氧体的应用领域包括____________________等。
A、环形器
B、录音机磁芯
C、逻辑元件
D、开关元件
2、以下_________________具有矩形的磁滞回线。
A、软磁铁氧体
B、旋磁铁氧体
C、硬磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
3、硬磁铁氧体通常具有_______________结构。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
4、硬磁铁氧体应具有__________________等特征。
A、矫顽力高
B、剩余磁化强度大
C、最大磁能积大
D、高频损耗大
5、硬磁铁氧体的应用领域包括_____________等。
A、汽车
B、家电
C、计算机
D、变压器
6、微波铁氧体有______________晶型结构。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、钙钛矿型
D、石榴石型
第5讲单元测试
1、顺磁体和铁磁体相互转化的温度称为__________。
A、尼尔温度
B、临界温度
C、居里温度
D、烧结温度
2、铁氧体的主要成分包括_____________。
A、氧化铁
B、金属铁
C、铁的复合氧化物
D、金属铁和铁的复合氧化物
3、尖晶石型结构的通用分子式为_____________。
A、ABO3
B、AB2O4
C、A3B5O12
D、A2BO4
4、以下___________可以作为永久磁体材料。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
5、在较弱的磁场作用下，很容易被磁化的是____________。
A、软磁铁氧体
B、硬磁铁氧体
C、旋磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
6、以下可以作为微波器件的是______________。
A、软磁铁氧体
B、硬磁铁氧体
C、旋磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
7、微波铁氧体的应用领域包括____________________等。
A、环形器
B、录音机磁芯
C、逻辑元件
D、开关元件
8、以下_________________具有矩形的磁滞回线。
A、软磁铁氧体
B、旋磁铁氧体
C、硬磁铁氧体
D、矩磁铁氧体
9、拥有以下______________性质的材料在宏观上具有磁性的。
A、反铁磁性
B、铁磁性
C、亚铁磁性
D、铁电性
10、相比于磁性金属材料，磁性陶瓷材料具有________等特点。
A、损耗低
B、高频性能优秀
C、居里温度低
D、磁化率高
11、以下___________材料具有亚铁磁性。
A、氧化锰
B、三氧化二铁
C、.四氧化三铁
D、氧化铁
12、常见的铁氧体材料的晶体结构是____________。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
13、以下具有铁磁性的尖晶石型结构是__________________。
A、正尖晶石型
B、反尖晶石型
C、混合尖晶石型
D、非尖晶石型
14、石榴石型铁氧体可以应用在以下______________领域。
A、磁泡
B、磁光
C、微波
D、超导
15、软磁铁氧体主要分为_______________。
A、MnZn
B、CoZn
C、NiZn
D、MnNi
16、软磁铁氧体主要的应用领域是_____________。
A、磁存储
B、电感
C、变压器
D、开关
17、软磁材料的主要特性有_________________。
A、磁导率高
B、矫顽力大
C、损耗低
D、剩余磁化强度小
18、ZnO在软磁铁氧体中有________________等作用。
A、提高磁化强度
B、提高居里温度
C、提高损耗
D、提高烧结温度
19、作为磁头材料的软磁铁氧体，应具备___________________等特点。
A、硬度高
B、磁化率高
C、剩余磁化强度大
D、质量大
20、适当添加以下___________添加剂可以有效提高软磁材料的磁导率。
A、氧化铅
B、氧化钨
C、氧化钠
D、氧化铝
21、硬磁铁氧体通常具有_______________结构。
A、尖晶石型
B、.磁铅石型
C、石榴石型
D、钙钛矿型
22、硬磁铁氧体应具有__________________等特征。
A、矫顽力高
B、剩余磁化强度大
C、最大磁能积大
D、高频损耗大
23、硬磁铁氧体的应用领域包括_____________等。
A、汽车
B、家电
C、计算机
D、变压器
24、微波铁氧体有______________晶型结构。
A、尖晶石型
B、磁铅石型
C、钙钛矿型
D、石榴石型
25、铁氧体材料就是氧化铁。
26、软磁铁氧体是指该材料的硬度较低。
27、反铁磁性是指其磁场方向与铁磁性材料相反。
第5讲 作业
1、软磁铁氧体的主要应用领域与其性质之间有何关联？
2、说明铁磁性、亚铁磁性和反铁磁性有何区别？
第6讲 敏感陶瓷及其商业应用
6.1 敏感陶瓷简介随堂测验
1、敏感陶瓷的通常是由______________制成。
A、绝缘体
B、半导体
C、导体
D、以上都不对
2、对电压敏感的陶瓷称为________________。
A、压电陶瓷
B、压敏陶瓷
C、介电陶瓷
D、热释电陶瓷
3、在氧化物中通过失去氧离子，可以获得_____________半导体。
A、p型
B、n型
C、r型
D、q型
4、陶瓷半导体化的方式有_____________。
A、杂质缺陷
B、两端通电
C、化学计量比偏离
D、晶界偏析
5、以下_________________类型的敏感陶瓷属于对物理性质敏感。
A、热敏
B、气敏
C、光敏
D、湿敏
6、敏感陶瓷主要的应用领域是______________。
A、物理量测量
B、传感器
C、自动控制
D、超声器件
6.2 热敏陶瓷随堂测验
1、在-50～350℃温度范围内使用的NTC称为____________NTC电阻。
A、低温
B、常温
C、高温
D、超高温
2、汽车的空气/燃料比传感器主要应用的是___________热敏电阻原元件。
A、PTC
B、NTC
C、BTR
D、CTR
3、电阻随温度上升而下降的是________________。
A、PTC
B、NTC
C、CRT
D、CTR
4、PTC热敏电阻的主要应用包括_____________。
A、过热保护
B、温度补偿
C、恒温控制
D、温度测试
5、BaTiO3陶瓷半导体化的方法有_______________。
A、在缺氧气氛下烧结
B、在富氧气氛下烧结
C、进行施主离子掺杂
D、进行受主离子掺杂
6、通过以下___________方式，可以改变CTR的使用温度。
A、改变钒的价态
B、改变烧结气氛
C、掺杂多元化合物
D、改变环境温度
6.3 气敏陶瓷随堂测验
1、气敏陶瓷的主要应用领域是____________。
A、气体的检测
B、气体的提纯
C、气体的分类
D、气体的吸附
2、气敏电阻的工作温度通常是____________。
A、室温
B、100-200度
C、200-300度
D、300-400度
3、以下无需添加催化剂的气敏陶瓷是___________。
A、氧化锡
B、氧化铁
C、氧化锌
D、氧化铝
4、气敏电阻可以用于检测气体的____________。
A、种类
B、压强
C、浓度
D、气味
5、气敏陶瓷的加热方式有_____________。
A、传热式
B、直热式
C、旁热式
D、发热式
6、SnO2气敏电阻主要用于____________气体的检测。
A、氨气
B、一氧化碳
C、二氧化碳
D、甲烷
6.4 压敏陶瓷随堂测验
1、在中国大陆地区使用的电冰箱，所使用的压敏电阻的压敏电压应选择___。
A、110V
B、220V
C、360V
D、3.6V
2、氧化锌压敏电阻的压敏特性主要来源于其结构中的____________。
A、主晶相
B、晶界
C、第二相
D、气孔
3、压敏陶瓷的主要功能是____________。
A、对压力敏感
B、对电压敏感
C、防止过电流
D、产生过电流
4、压敏电阻的主要成分包括___________________。
A、ZnO
B、Bi2O3
C、Al2O3
D、Co2O3
5、压敏电阻主要的性能参数有_____________。
A、非线性系数
B、压敏电压
C、过电流
D、残压比
6、作为过压保护的压敏电阻，在性能上要求其_______________。
A、反应速度快
B、漏电流低
C、非线性系数低
D、压敏电压高
6.5 湿敏陶瓷随堂测验
1、湿度传感器的电阻值随环境湿度变化的关系特性曲线，称为______。
A、响应时间
B、湿滞特性
C、阻湿特性
D、感湿特性
2、一般湿敏电阻的相应时间是_________量级的。
A、皮秒
B、微秒
C、毫秒
D、秒
3、为了提高湿敏电阻对湿度的感应效率，应该将陶瓷制成_________。
A、大尺寸陶瓷
B、多孔陶瓷
C、不规则形状陶瓷
D、致密陶瓷
4、在Si-Na2O-V2O5系湿敏电阻中，Si的作用是___________。
A、吸附水分
B、产生半导体效应
C、提高寿命
D、烧结助剂
5、湿敏陶瓷的主要应用领域是______________。
A、湿度探测
B、湿度调控
C、湿度比较
D、除湿
6、以下属于湿敏电阻的是________________。
A、ZnO-LiO2-V2O5
B、Si-Na2O-V2O5
C、TiO2-MgO-Cr2O3
D、FeO-MnO2-Al2O3
第6讲单元测试
1、敏感陶瓷的通常是由______________制成。
A、绝缘体
B、半导体
C、导体
D、以上都不对
2、对电压敏感的陶瓷称为________________。
A、压电陶瓷
B、压敏陶瓷
C、介电陶瓷
D、热释电陶瓷
3、在氧化物中通过失去氧离子，可以获得_____________半导体。
A、p型
B、n型
C、r型
D、q型
4、在-50～350℃温度范围内使用的NTC称为____________NTC电阻。
A、低温
B、常温
C、高温
D、超高温
5、汽车的空气/燃料比传感器主要应用的是___________热敏电阻原元件。
A、PTC
B、NTC
C、BTR
D、CTR
6、气敏陶瓷的主要应用领域是____________。
A、气体的检测
B、气体的提纯
C、气体的分类
D、气体的吸附
7、气敏电阻的工作温度通常是____________。
A、室温
B、100-200度
C、200-300度
D、300-400度
8、以下无需添加催化剂的气敏陶瓷是___________。
A、氧化锡
B、氧化铁
C、氧化锌
D、氧化铝
9、在中国大陆地区使用的电冰箱，所使用的压敏电阻的压敏电压应选择___。
A、110V
B、220V
C、360V
D、3.6V
10、氧化锌压敏电阻的压敏特性主要来源于其结构中的____________。
A、主晶相
B、晶界
C、第二相
D、气孔
11、湿度传感器的电阻值随环境湿度变化的关系特性曲线，称为______。
A、响应时间
B、湿滞特性
C、阻湿特性
D、感湿特性
12、一般湿敏电阻的相应时间是_________量级的。
A、皮秒
B、微秒
C、毫秒
D、秒
13、为了提高湿敏电阻对湿度的感应效率，应该将陶瓷制成_________。
A、大尺寸陶瓷
B、多孔陶瓷
C、不规则形状陶瓷
D、致密陶瓷
14、在Si-Na2O-V2O5系湿敏电阻中，Si的作用是___________。
A、吸附水分
B、产生半导体效应
C、提高寿命
D、烧结助剂
15、陶瓷半导体化的方式有_____________。
A、杂质缺陷
B、两端通电
C、化学计量比偏离
D、晶界偏析
16、以下_________________类型的敏感陶瓷属于对物理性质敏感。
A、热敏
B、气敏
C、光敏
D、湿敏
17、敏感陶瓷主要的应用领域是______________。
A、物理量测量
B、传感器
C、自动控制
D、超声器件
18、电阻随温度上升而下降的是________________。
A、PTC
B、NTC
C、CRT
D、CTR
19、PTC热敏电阻的主要应用包括_____________。
A、过热保护
B、温度补偿
C、恒温控制
D、温度测试
20、BaTiO3陶瓷半导体化的方法有_______________。
A、在缺氧气氛下烧结
B、在富氧气氛下烧结
C、进行施主离子掺杂
D、进行受主离子掺杂
21、通过以下___________方式，可以改变CTR的使用温度。
A、改变钒的价态
B、改变烧结气氛
C、掺杂多元化合物
D、改变环境温度
22、气敏电阻可以用于检测气体的____________。
A、种类
B、压强
C、浓度
D、气味
23、气敏陶瓷的加热方式有_____________。
A、传热式
B、直热式
C、旁热式
D、发热式
24、SnO2气敏电阻主要用于____________气体的检测。
A、氨气
B、一氧化碳
C、二氧化碳
D、甲烷
25、压敏陶瓷的主要功能是____________。
A、对压力敏感
B、对电压敏感
C、防止过电流
D、产生过电流
26、压敏电阻的主要成分包括___________________。
A、ZnO
B、Bi2O3
C、Al2O3
D、Co2O3
27、压敏电阻主要的性能参数有_____________。
A、非线性系数
B、压敏电压
C、漏电流
D、残压比
28、作为过压保护的压敏电阻，在性能上要求其_______________。
A、反应速度快
B、漏电流低
C、非线性系数低
D、压敏电压高
29、湿敏陶瓷的主要应用领域是______________。
A、湿度探测
B、湿度调控
C、湿度比较
D、除湿
30、以下属于湿敏电阻的是________________。
A、ZnO-LiO2-V2O5
B、Si-Na2O-V2O5
C、TiO2-MgO-Cr2O3
D、FeO-MnO2-Al2O3
31、压敏电阻主要是对压力敏感的电阻材料。
32、气敏电阻需要其对气体具有选择性。
33、压敏陶瓷能将机械能转化为电能，可以用于点火装置。
34、压敏电阻既能将机械能转化为电能，也能将电能转化为机械能。
第6讲作业
1、为什么半导体材料非常适合作为敏感元器件？
2、热敏电阻有哪些类别？分别有哪些应用？
第7讲 生物陶瓷及其商业应用
7.1 生物陶瓷简介及其应用随堂测验
1、生物陶瓷的主要应用在于______________。
A、人体组织替换
B、人体器官修复
C、药物输运缓释
D、日常生活用具
2、生物陶瓷材料有__________________等性能方面的要求。
A、生物功能性
B、生物相容性
C、生物安全性
D、生物活性
3、材料植入人体后会发生________________。
A、化学反应
B、材料反应
C、宿主反应
D、免疫反应
4、按照生物材料
