超星无机材料物理性能课后答案(学习通2023课后作业答案)
33 min read超星无机材料物理性能课后答案(学习通2023课后作业答案)
1.0 绪论随堂测验
1、本门课程重点培养同学们的无机物理什么能力（ ）
A、工程知识
B、性能学习问题分析
C、课后研究
D、答案使用现代工具
2、通课材料的后作性能可分为（）
A、物理性能
B、业答化学性能
C、超星材料工艺性能
D、无机物理高温性能
3、性能学习以下哪些性能属于材料的课后物理性能（）
A、耐腐蚀性能
B、答案力学性能
C、通课光学性能
D、后作低温性能
4、以下哪些性能属于材料的化学性能（ ）
A、耐腐蚀性能
B、热稳定性
C、可加工性能
D、抗氧化性能
5、以下哪些性能属于材料的工艺性能（ ）
A、可锻造性
B、热稳定性
C、可加工性
D、抗氧化性
6、以下哪些选项属于工程教育的毕业要求（ ）
A、工程知识
B、问题分析
C、研究
D、使用现代工具
1.1 晶体结构随堂测验
1、晶体的特征有（ ）
A、解理性
B、自限性
C、周期性
D、各向异性
2、原子结构具有对称性的材料一定是晶体
3、布拉维点阵中每一个格点完全等价
4、基元是晶体中最小的结构重复单元
5、基元的选取是唯一的
6、基元中包含一种原子的晶体为简单晶格
7、基元中包含一个原子的晶体为简单晶格
8、原胞和晶胞都是晶体的结构重复单元
9、晶胞反应晶体的宏观对称性
10、晶面指数小的晶面内格点密度大
11、相同指数的的晶向垂直与晶面
12、在晶体内部，（001）和（010）晶面是完全一样的
1.2 晶体结合随堂测验
1、晶体的结合方式有（）
A、离子键结合
B、共价键集合
C、金属键结合
D、分子键结合
2、晶体中属于强键结合的有（）
A、共价结合
B、离子结合
C、分子结合
D、金属结合
3、陶瓷材料的结合方式一般有（）
A、金属键
B、离子键
C、分子键
D、共价键
4、高分子材料的结合方式有（）
A、金属键
B、共价键
C、离子键
D、分子键
5、原子结合成晶体时体系能量升高
6、晶体的结合能与晶体的内能相等
7、晶体中原子间相互作用势能包括吸引势能和排斥势能
8、排斥势能为远程相互作用
9、原子在平衡位置时，相互作用势能为零
10、离子键结合的晶体具有良好的电子导电性
11、共价键结合的晶体一般为绝缘体，硬度大且熔点高
1.3 晶体缺陷随堂测验
1、晶界是一种什么缺陷（）
A、点缺陷
B、线缺陷
C、面缺陷
D、体缺陷
2、以下属于体缺陷的是（）
A、表面
B、气孔
C、夹杂
D、微裂纹
3、哪类缺陷对材料的塑性变形影响巨大（）
A、固溶原子
B、位错
C、气孔
D、晶界
4、晶体中的缺陷按线度可分为（）
A、点缺陷
B、线缺陷
C、面缺陷
D、体缺陷
5、点缺陷会影响材料的哪些性能（）
A、力学
B、光学
C、电学
D、磁学
6、肖特基缺陷是晶体中的空位，属于点缺陷
7、色心是一种点缺陷
8、刃位错是一种线缺陷
9、螺位错是一种面缺陷
10、晶体中的缺陷越少越好
1.4 晶格热振动与声子随堂测验
1、晶格振动是以什么方式进行的（）
A、弹性波
B、机械波
C、格波
D、物质波
2、晶格热振动会影响哪些物理性能（）
A、热学性能
B、力学性能
C、介电性能
D、光学性能
3、一个格波就是一种振动模式
4、声子是晶体中一种假想的微观粒子，不能脱离晶体而存在
5、晶体中声子的个数是守恒的
6、晶体中声子之间没有相互作用
第1章 单元测验
1、晶体可分为（）种布拉维点阵
A、5
B、7
C、14
D、15
2、体心立方晶体中，原子密度最大的晶面的密勒指数是（）
A、（001）
B、（011）
C、（111）
D、（010）
3、面心立方晶体中，原子密度最大的晶面的密勒指数是（）
A、（001）
B、（011）
C、（111）
D、（010）
4、晶界是一种什么缺陷（）
A、点缺陷
B、线缺陷
C、面缺陷
D、体缺陷
5、以下不属于体缺陷的是（）
A、表面
B、气孔
C、夹杂
D、微裂纹
6、哪类缺陷对材料的塑性变形影响巨大（）
A、位错
B、气孔
C、晶界
D、夹杂
7、以下哪种缺陷和晶体的生长相关（）
A、刃位错
B、螺位错
C、气孔
D、第二相
8、晶格振动是以什么方式进行的（）
A、格波
B、弹性波
C、机械波
D、横波
9、以下材料中，结合键最强的是（）
A、氧化铝
B、金属铝
C、金刚石
D、环氧树脂
10、石墨晶体中，没有以下哪个结合键（）
A、共价键
B、金属键
C、离子键
D、分子键
11、晶体的特征有（）
A、解理性
B、自限性
C、周期性
D、各向异性
12、晶体的结合方式有（）
A、共价结合
B、离子结合
C、金属结合
D、分子结合
13、晶体中属于强键结合的有（ ）
A、共价结合
B、离子结合
C、金属结合
D、分子结合
14、陶瓷材料的结合方式一般有（）
A、共价结合
B、离子结合
C、金属结合
D、分子结合
15、高分子材料的结合方式有（）
A、共价结合
B、离子结合
C、氢键结合
D、分子结合
16、晶体中的缺陷按线度可分为（）
A、点缺陷
B、线缺陷
C、面缺陷
D、体缺陷
17、点缺陷会影响材料的哪些性能（）
A、力学性能
B、光学性能
C、电学性能
D、磁学性能
18、晶格热振动会影响哪些物理性能（）
A、热学性能
B、光学性能
C、介电性能
D、力学性能
19、材料的性能可分为（）
A、物理性能
B、化学性能
C、工艺性能
D、高温性能
20、以下哪些性能属于材料的物理性能（）
A、力学
B、热学
C、电学
D、磁学
21、原子结构具有对称性的材料一定是晶体
22、布拉维点阵中每一个格点完全等价
23、基元是晶体中最小的结构重复单元
24、基元的选取是唯一的
25、基元中包含一种原子的晶体为简单晶格
26、基元中包含一个原子的晶体为简单晶格
27、原胞和晶胞都是晶体的结构重复单元
28、晶胞反应晶体的宏观对称性
29、晶面指数小的晶面内格点密度大
30、相同指数的的晶向垂直与晶面
31、在晶体内部，（001）和（010）晶面是完全一样的
32、原子结合成晶体时体系能量升高
33、晶体的结合能与晶体的内能相等
34、晶体中原子间相互作用势能包括吸引势能和排斥势能
35、排斥势能为远程相互作用
36、原子在平衡位置时，相互作用势能为零
37、离子键结合的晶体具有良好的电子导电性
38、共价键结合的晶体一般为绝缘体，硬度大且熔点高
39、肖特基缺陷是晶体中的空位，属于点缺陷
40、色心是一种点缺陷
41、刃位错是一种线缺陷
42、晶体中的缺陷越少越好
43、一个格波就是一种振动模式
44、晶体中声子的个数是守恒的
45、声子是晶体中一种假想的微观粒子，不能脱离晶体而存在
第2章 无机材料的受力形变
第2章单元测验
1、在试样的实际拉伸过程中，真实应力和名义应力的关系是（）
A、大于
B、小于
C、等于
D、ABC均有可能
2、弹性模量和（）是两个最基本的弹性常数
A、剪切模量
B、体积模量
C、杨氏模量
D、D 泊松比
3、根据各向异性广义胡克定律，独立的弹性系数最多有（）个
A、21
B、36
C、2
D、24
4、对于各向同性体，独立的弹性系数有（）个
A、21
B、36
C、2
D、3
5、下列材料中，弹性模量最大的是（）
A、烧结氧化铝
B、氧化铝晶体
C、金刚石
D、石墨
6、弹性模量随温度升高而（）
A、减小
B、增大
C、不变
D、减小或增大
7、长期撑开的松紧带，逐渐失去了弹性，是由于（）
A、应力松弛
B、应变松弛
C、蠕变
D、塑性变形
8、以下材料中，容易发生塑性变形的是（）
A、金刚石
B、铝合金
C、纯铝
D、氯化钠
9、蠕变发生时，材料所受的应力和其屈服应力的关系是（）
A、约等于
B、大于
C、小于
D、没关系
10、应力应变曲线中，比例极限和弹性极限的关系是（）
A、大于
B、小于
C、等于
D、ABC均有可能
11、影响材料弹性模量大小的因素有（）
A、结合键类型
B、晶粒尺寸
C、气孔率
D、温度
12、位错理论是由那三位科学家同时提出的（）
A、Polanyi
B、Taylor
C、Orowan
D、Irwin
13、以下哪些因素会影响到材料的塑性变形（）
A、温度
B、形变塑率
C、晶粒尺寸
D、第二相
14、材料发生蠕变时的特点是（）
A、长时间
B、低应力
C、缓慢发生
D、可逆
15、蠕变发生的机理是（）
A、位错攀移
B、晶界滑动
C、位错滑移
D、空位扩散
16、滞弹性的基本模型有（）
A、宾汉体
B、胡克固体模型
C、牛顿液体模型
D、圣维南塑性固体模型
17、开尔文固体模型由（）基本模型组成
A、宾汉体
B、胡克固体模型
C、牛顿液体模型
D、圣维南塑性固体模型
18、金属比陶瓷容易发生塑性变形的原因是（）
A、金属滑移系统多
B、陶瓷中位错数量少
C、陶瓷中位错难以运动
D、陶瓷硬度大
19、塑性变形是以什么方式进行的（）
A、晶格滑移
B、位错攀移
C、孪晶
D、空位扩散
20、金属材料在断裂前会经历哪些阶段（）
A、弹性
B、屈服
C、强化
D、颈缩
21、在力的作用下，所有材料都会经历弹性变形
22、弹性模量反应了材料变形的难易程度，是一种表示材料刚度的性能参量
23、泊松比反应了材料在受力方向变形的弹性常数
24、弹性模量是原子间结合力强弱的一种量度
25、对于各向同性材料，广义胡克定律中的弹性系数仅有3个
26、温度越高，材料的弹性模量越大
27、一个多晶材料的弹性模量与其晶粒尺寸的关系不大
28、在材料的实际受力过程中，应力总是落后于应变
29、同一种材料，其单晶比多晶更易发生塑性变形
30、金属在拉应力下发生塑性变形而伸长时，其原子间距离也得到伸长
31、温度越高，材料越容易发生塑性变形
32、在相同的温度和应力下，碳化硅陶瓷比不锈钢更容易发生蠕变
33、陶瓷材料的晶粒越小，在高温时越容易发生蠕变
34、剪应力引起材料的畸变，并使材料发生转动
35、正应力引起材料的伸长或缩短
36、材料中一点的应力状态有3个正应力和3个剪应力
37、材料中一点的应变状态有3个正应变和3个剪应变
38、脆性材料在断裂前几乎没有塑性变形
39、塑性变形是一种不可逆变形
40、塑性变形是在正应力下发生的
学习通无机材料物理性能
无机材料是一类具有特殊物理性质的材料，它们主要由无机物质（如金属、陶瓷、硅等）组成。这些材料的物理性质和化学性质都非常稳定，因此在各种工业领域得到了广泛应用。
无机材料的物理性质
无机材料的物理性质主要包括热学性质、电学性质、光学性质等。
热学性质
热学性质是无机材料的一个重要性质，它与材料在高温下的稳定性有关。无机材料的热学性质包括热容、热导率、膨胀系数等。
热容
热容是材料在吸收热量时所需要的能量，它是材料热力学性质的重要参数。无机材料的热容一般较小，因此很容易在高温下发生热膨胀。
热导率
热导率是材料传导热量的能力，它与材料的导热性能有关。无机材料的热导率一般较高，因此能够在高温下保持稳定性。
膨胀系数
膨胀系数是材料在温度变化时的膨胀量与温度变化量之比。无机材料的膨胀系数一般较小，因此能够在高温下保持尺寸稳定性。
电学性质
电学性质是无机材料的另一个重要性质，它与材料在电场作用下的响应有关。无机材料的电学性质包括电导率、介电常数等。
电导率
电导率是材料导电能力的衡量标准，它决定了材料在电流作用下的响应程度。无机材料的电导率一般较低，因此具有较好的绝缘性能。
介电常数
介电常数是材料在电场作用下的电极化程度，它与材料在电场下的响应有关。无机材料的介电常数一般较高，因此具有良好的电介质性能。
光学性质
光学性质是无机材料的另一个重要性质，它与材料在光照作用下的响应有关。无机材料的光学性质包括折射率、吸收率等。
折射率
折射率是材料对光线折射的能力，它决定了材料在光学器件中的使用效果。无机材料的折射率一般较高，因此能够用于制作高精度光学器件。
吸收率
吸收率是材料对光线吸收的能力，它决定了材料在光学器件中的使用效果。无机材料的吸收率一般较低，因此能够用于制作高透过率的光学器件。
无机材料的应用
无机材料具有独特的物理性质和化学性质，因此在各种工业领域得到了广泛应用。
电子工业
无机材料在电子工业中被广泛应用，如半导体材料、电阻材料、电介质材料等。它们在电子器件中起着重要的作用。
光学工业
无机材料在光学工业中也得到了广泛应用，如高透过率玻璃、光学晶体等。它们在光学器件中起着重要的作用。
化工工业
无机材料在化工工业中也得到了广泛应用，如催化剂、磁性材料等。它们在化工生产中起着重要的作用。
总结
无机材料是一类具有特殊物理性质的材料，它们主要由无机物质组成。无机材料具有稳定的物理性质和化学性质，因此在各种工业领域得到了广泛应用。无机材料的物理性质包括热学性质、电学性质、光学性质等，这些性质决定了材料在各种工业中的应用。
